21世紀經(jīng)濟報道記者駱軼琪 廣州報道

汽車芯片市場的頭部半導體玩家集體遭遇難題。

近日，德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、瑞薩（Renesas）等巨頭先后發(fā)布財報，其中涉及汽車細分市場的表述都不甚樂觀；更早發(fā)布一季度財報的臺積電（TSMC）也在業(yè)績會上指出，汽車芯片市場需求復蘇不及預期。

但從應用端來看，電動化和智能化浪潮下，理論上汽車市場對芯片的需求將持續(xù)上漲。為何近期出現(xiàn)頹勢，且連續(xù)兩個季度不如預期？

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，目前階段是電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預期，造成了當前汽車芯片市場出現(xiàn)庫存積壓情況。

“我們觀察到，大約從2023年第三和第四季度開始，幾類指標性市場出現(xiàn)供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國代工廠切入該市場參與競爭，出現(xiàn)供過于求；此外MCU相對低階的產品也出現(xiàn)類似情況?！彼m(xù)稱，芯片巨頭TI也加入了供給競賽，導致整個市場供給增加。

當然，新能源汽車智能化浪潮仍在進階。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構后，2023年被稱為“城市NOA”元年。這將為汽車芯片接下來的競爭帶來新看點。

低于預期

不同于整車銷售看起來仍在增長區(qū)間，汽車芯片市場大約在2023年下半年開始，陸續(xù)進入庫存積壓階段。

由于旗下具備極為豐富的產品體系，德州儀器的市場表現(xiàn)基本被看作一定程度代表了汽車和工業(yè)市場行情趨勢。

財報顯示，TI在2023年總營收的75%來自工業(yè)和汽車行業(yè)，自2013年至今的年復合增速為10%。研發(fā)方面也投入頗多，2023年按照研發(fā)占收入比重來看，TI在工業(yè)市場研發(fā)投入占比40%、汽車市場占比34%，遠超其他業(yè)務。

在2024年一季度，德州儀器營業(yè)收入為36.61億美元，同比下滑16.4%；凈利潤11.05億美元，同比下滑35.3%。

按照終端市場看，受下游客戶去庫存影響，所有終端市場收入環(huán)比均在下降。工業(yè)領域同比下降25%；汽車市場同比下降低個位數(shù)；個人電子產品同比個位數(shù)增長；通信設備同比下降約50%。

意法半導體財報顯示，2024年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入34.7億美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8個百分點；凈利潤5.13億美元，降幅50.9%。

公司總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，受汽車和工業(yè)產品營收下降的影響，第一季度凈營收和毛利率均低于業(yè)務展望的中位數(shù)，而個人電子產品營收增長抵消了總營收的部分下降空間。“本季度，汽車半導體需求增長放緩，低于我們的預期，進入減速階段，而目前的工業(yè)市場調整進入加速期?！?/p>

（意法半導體主要業(yè)務部門一季度營收表現(xiàn)，圖源：公司財報）
在業(yè)績說明會上，公司高管表示，預計2024年上半年整體毛利率將低于41%，主要受到大量產能利用率不足帶來的費用影響。

其中關于汽車行業(yè)市場表現(xiàn)，公司方面認為，看到汽車行業(yè)進入減速階段，主要表現(xiàn)在部分客戶庫存調整，以及對電動車生產提出下降的預測等。不過預計汽車相關業(yè)務將在2024年下半年出現(xiàn)增長。

按照終端領域來看，工業(yè)領域環(huán)比下降28%、個人電子產品下降21%、汽車下降14%。數(shù)字IC與RF射頻器件的降幅中，主要影響來自ADAS產品的下降，這大大抵消了RF領域的收入增長。

風向標臺積電也有類似預計，4月初的法說會上，高管團隊認為，上一個財報季公司認為汽車市場在今年將能增長，但目前看預計可能會下滑。

群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業(yè)部分析師陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，目前，汽車芯片供需呈兩極分化態(tài)勢，主要源于結構性過剩。其中大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴產及產能轉移后已不再缺貨，甚至車企過分囤貨導致需求過剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存儲芯片等需求仍然較為緊俏。

他補充道，在相對緊俏的汽車電子芯片方面，汽車存儲芯片受2023年存儲廠商減產去庫存的影響，目前庫存水位較為穩(wěn)定，而新能源電動汽車市場仍處于上升階段，對于大容量存儲芯片的需求仍在增加。功率器件方面，SiC（碳化硅）和IGBT模塊作為目前的主流方案，產能擴張短期難以跟上汽車電動化的滲透速度，部分產品供應仍相對緊張。

何時回溫

有市場觀點認為，庫存積壓某種程度上與整車廠此前遭遇芯片緊俏后，對庫存提出新需求有關。

不過Brady對記者分析，根源更多還是來自全球市場對電動車的需求放緩。這與當前電動汽車市場應用端依然面臨一定難題有關。例如雖然在國內市場價格尚可，但放眼全球市場，其價格相比一般燃油車偏高；充電樁等基礎設施限制了便利性；冬季低氣溫將較多影響里程數(shù)等?！八阅壳叭蚴袌鱿鄬ζ蛴谫徺I油電混合型電動車。”

陶揚持類似觀點，他告訴記者，根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計預測，2023年全球汽車銷量接近8900萬臺，相比2022年有明顯增長，且預計2024年仍然會有小幅增長，其中增長主要源于中國大陸地區(qū)新能源汽車的高速發(fā)展，而海外汽車整體銷量相對穩(wěn)定、并未出現(xiàn)大幅增減?！?strong>此次汽車芯片積壓更多是全行業(yè)面臨的階段性問題，海外新能源車增速下降對此造成的影響較小。”

（汽車芯片大廠恩智浦在今年一季度汽車終端市場同比環(huán)比收入均在下滑，圖源：公司財報）

具體到芯片層面，陶揚認為，汽車芯片的需求增長主要源于汽車電動化及智能化快速滲透，但經(jīng)過多年高速增長后，2023-2024年期間，全球新能源汽車銷量增速相比預期明顯放緩，主要由于部分歐美車企電動化進程不如預期，在此影響下，此前一度因為芯片緊俏而加大芯片囤貨的下游供應商及車企，出現(xiàn)了芯片庫存持續(xù)積壓狀況。

“由于前兩年受全球汽車芯片緊俏及新能源汽車市場爆發(fā)所影響，國內外車企對于未來芯片供應有所擔憂，紛紛提前對芯片進行備貨，這一動作進一步刺激了上游芯片廠投資擴產和晶圓產能轉移的節(jié)奏，而大部分新產線直到2023上半年才開始釋放產能?！彼m(xù)稱，在目前大多數(shù)汽車芯片因產能提升供應充足的情況下，下游供應商和車企的囤積庫存也處于高位，芯片廠訂單仍在發(fā)貨、庫存難以消化，因此正式開始造成部分汽車芯片庫存積壓。

汽車芯片市場在此前的半導體行業(yè)下行周期，曾一度逆風而行，是穩(wěn)固半導體大廠業(yè)績的基本盤。但如今出現(xiàn)變盤，正顯著影響到半導體巨頭的盈利表現(xiàn)，后市汽車芯片將走向何方？

Brady對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，目前預估，今年電動汽車市場整體表現(xiàn)不會特別正面，這一環(huán)境下，可能會引發(fā)全球電動車品牌之間的洗牌。至于何時走向庫存和需求回溫，他認為至少要到2025年。“目前整車廠正出現(xiàn)降價競爭情況，也影響到上游元器件供應商不會有很好的業(yè)績表現(xiàn)?！彼a充道。

此前還有市場消息顯示，TI也在積極參與中國汽車芯片市場的價格競爭。“目前MCU、功率器件這些芯片的價格不會再往下競爭了，因為價格已經(jīng)到了足夠低點?！盉rady如此分析。

另根據(jù)群智咨詢分析，目前歐美車企的智能化及電動化滲透率相比預期仍然較低，汽車芯片仍然有較大增長空間。

“按照計劃，歐美車企將在2026年左右會有大批新車開始采用電氣化架構及智能化相關的配置升級，這對于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預計全球汽車芯片的結構化過剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解。”陶揚如此告訴記者。

捕捉機遇

除了在相對成熟的市場迭代和競爭，面向智能駕駛領域，各方玩家都在積極競速，且這一戰(zhàn)場似乎具備更大成長空間。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架構后，相關智能化探索似乎在加速。

陶揚告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，群智咨詢預測2025年后，新能源汽車行業(yè)的競爭主場將從“電動化”升級到“智能化”，在智能化的帶動下，汽車芯片尤其是ADAS、智能座艙SoC、車載CIS、激光雷達sensor等的需求仍然高漲。

Brady也對記者分析，智能駕駛相關芯片目前多處在5-7nm制程，均為先進工藝，其供給方主要來自臺積電和三星，供給量有限，因此市場行情表現(xiàn)較好。

“ADAS是成長型市場。不同于低端汽車芯片會受制于整體市場趨勢影響，高端芯片會更有競爭優(yōu)勢?！彼m(xù)稱，在從目前的L2+向更高智能駕駛技術層級邁進過程中，就需要更高制程、更高算力、攝像頭或雷達反應速度要足夠快等特征制程，這都需要高端芯片來完成，火熱發(fā)展的碳化硅領域也屬于此類市場。相反，MCU、PMIC等市場的門檻和單價偏低、對工藝制程要求不高，因此不會是穩(wěn)定發(fā)展的市場。

從具體場景來看，數(shù)字化背后需要大量具備高速傳輸和邊緣計算能力的傳感器支撐，對產業(yè)鏈也提出新要求。

TE Connectivity汽車事業(yè)部中國區(qū)高速高頻產品線產品經(jīng)理方思縈認為，座艙智能化和自動駕駛以及汽車E/E架構的持續(xù)進化，對數(shù)據(jù)連接的需求在不斷演進，要求連接器不僅要支持更大的數(shù)據(jù)量和更快的傳輸速率，還要實現(xiàn)小型化和集成化。同時，供應鏈成員需要具備深入的行業(yè)洞察力和快速響應能力，以支持這一變革。

比如在輔助自動駕駛ADAS領域，車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，那么從攝像頭連接、到控制域的整條鏈路高速高頻連接器，在數(shù)量和傳輸數(shù)據(jù)量上就有更高要求。

整車E/E架構的演變則會給連接器帶來兩個主要變化：汽車主干網(wǎng)絡協(xié)議變化，集成化和小型化。“比如在主干網(wǎng)絡協(xié)議方面，隨著主干網(wǎng)絡協(xié)議從傳統(tǒng)的CAN或LIN向高速的車載以太網(wǎng)轉變，需要可以提供用于車載以太網(wǎng)的連接器，可以安全可靠地傳輸車載以太網(wǎng)信號，用于整車車身架構新的布置。”方思縈續(xù)稱。

總體來說，陶揚對記者分析，BEV+Transformer的推出，將使SoC芯片到傳感器、軟件算法等甚至整個智能駕駛體系都將發(fā)生一定變化。

“首先，為了確保視覺感知重疊，對汽車攝像頭(CIS)數(shù)量的要求會有所提升，而激光雷達的數(shù)量以及在感知中的作用會減少，即純視覺技術路線更受重視。其次，Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡模型體運算需要消耗大量的存儲及帶寬，對ADAS芯片來說，除了需要進行相應算力適配以及底層軟件優(yōu)化外，在SoC層面還需要增加緩存和帶寬要求?！彼M一步指出，因此BEV+Transformer的發(fā)展將助力車載CIS、大算力SoC以及高帶寬存儲HBM等進入需求高峰期。